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大理石抛光材料

发布日期 :2016-04-04 09:49访问:17次发布IP:60.211.77.231编号:3735888
分 类
化学助剂
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名称:深圳晶材化工有限公司

地址:深圳市龙岗区平湖宏泰街36号新南工业区1栋 电话:0755-89313259, 89689059

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JC-00系列产品是深圳晶材化工有限公司生产的纳米抛光液,采用纳米技术和超分散设备合成的CMP浆料。产品分别适用于铝合金镜面抛光,不锈钢镜面抛光,大理石和石材精抛工艺。



主要特点

JC-00系列产品具有表面张力低、易清洗、抛光速率高、抛光镜面粗糙度低等特点,非常适用于不锈钢的抛光工艺。直接效果达到不锈钢镜面的光线散射减弱,成像更清晰;水纹现象减弱或消除;本品具抛光及钝化功能,适用于对不锈钢表面要求高度镜面效果的产品。在抛光中根据需要可以优化不同配比,均能达到使用效果。

JC-00系列产品综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,完美性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是目前能够实现全局平面化的唯一有效方法。



主要用途

JC-005H主要应用于不锈钢的抛光工艺中。

JC-003H主要用于铝合金镜面抛光工艺;

JC-001H主要用于大理石精抛工艺;



基本参数:

pH值 8.5~9.5

比重 1.280-1.295

粘度(稀释后)< 10.0(mPa.s)

磨料粒径 100~120(nm)

磨料浓度 40±2%



使用方法

根据工艺将抛光原浆料按一定比例与去离子水混合后使用;根据抛光设备和抛光切削度合理使用抛光液浓度。



运输及保存

1、运输与存放过程中要避免光直射。

2、运输与存放温度为5℃~50℃。

3、保质期一年,建议半年内使用。



包装规格 25Kg/桶

化学机械抛光

这两个概念主要出现在半导体加工过程中,最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,完美性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到
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